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      化(hua)學鍍銅是在(zai)有钯等催化(huà)活性物質的(de)表面，通過甲(jia)醛等還原劑(ji)的作用，使銅(tong)離子還原析(xi)出。化學鍍銅(tóng)相對于電鍍(du)💋銅的優勢主(zhǔ)要有

：①基體範(fan)圍廣泛；②鍍層(céng)厚度均勻：③工(gong)藝設備簡單(dan)：④鍍層性能良(liáng)好。