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      化學鍍銅(tong)是在有钯(bǎ)等催化活(huó)性物質的(de)表面，通過(guo)甲醛等還(hai)原劑的作(zuò)用，使銅離(li)子還原析(xī)出。化學鍍(du)銅相對于(yú)🈲電鍍銅的(de)優勢主要(yao)有

：①基體範(fan)圍廣泛；②鍍(dù)層厚度均(jun)勻：③工藝設(she)備簡單：④鍍(dù)層性能🐆良(liang)好。