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      化學鍍(du)銅是在有钯等(deng)催化活性物質(zhì)的表面，通過🌈甲(jia)醛等還原🈲劑的(de)作用，使銅離子(zi)還原析出。化學(xue)鍍銅相對于電(dian)鍍銅的優勢主(zhǔ)要有

：①基體範圍(wei)廣泛；②鍍層厚度(du)均勻：③工藝設備(bei)簡單：④鍍層性能(néng)良好。